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显影的主要过程如下:对准---一---后烘一显影一坚膜一显影检测。
显影( develop)
peb之后,硅片冷却至239℃左右,与显影液温度相同,并与显影液发生化学反应。
一般来说,显影过程中被---和未---部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应,因此,为得到---的显影效果,嘉兴蓝牙耳机壳---显影,可以通过改变显影液成分,显影温度,显影方式,与显影步骤等因素来加快---与为---部分光刻胶的溶解速率。
若对显影的要求不高,可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对于大部分对显影要求较高的生产及实验过程,通常使用的匀胶显影机来自动控制显影过程,如图3回x回 e

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---机面操作介绍
电源开关用于控制---机内部电路以及排气机。
真空表用于显示---机框内的真空度,上表显示上框,下表显示下框。
真空度调节器用于调节每个---框内的真空度。
抽真空度开关用于启动真空泵,上开关用于控制上框,下开关用于控制下框。
-微影技术
微影技术透过紫外光当光源,将绘制在光罩上的电路图形微缩投影至涂布光阻的利成上,再经过
过去紫外光波长一路从365nm进展到目前以arf气体雷射达到193nm,arf 193nm---机原理上可制作的小线宽为48nm,加上浸润式微影与多重---的搭配,众利成代工厂的制程辛苦走到7nm节点,采用多重---技术仅能做单一方向微缩,无法做2个方向的微缩,影响单位面积下所能容纳的晶体管数量,加以所需光罩数与制程数大幅增加,以往随着制程微缩,每芯片成本随之下降情况已不复见。
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